一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感(gan)謝(xie)您(nin)關注我(wo)司的(de)產(chan)品，半導體制(zhi)(zhi)(zhi)冷技(ji)術的(de)應用范(fan)圍還(huan)是比較窄，主(zhu)要應用于小功率制(zhi)(zhi)(zhi)冷。以(yi)下是我(wo)司總結的(de)一些制(zhi)(zhi)(zhi)冷片/制(zhi)(zhi)(zhi)冷組件的(de)一些特點，以(yi)期幫助用戶在進行創新應用設計時可以(yi)快速判斷是否能夠通過半導體制(zhi)(zhi)(zhi)冷技(ji)術來(lai)解決需求。

以(yi)下觀(guan)點，僅代表我司的(de)觀(guan)點，并不(bu)保證完全(quan)正(zheng)確，可(ke)慎重(zhong)使用。

制冷片/制冷組件本(ben)質上還(huan)是一(yi)個(ge)電器(qi)件，整體而(er)言還(huan)是一(yi)個(ge)發(fa)熱的(de)器(qi)件。

制冷片的(de)制冷功能(neng)可表(biao)達為：制冷片在通電時，會把冷面的(de)熱量轉移到熱面，這時候就(jiu)會形成冷面和熱面，其數學表(biao)達式為：

冷面(mian)制(zhi)冷量(liang)=電功(gong)率(lv)(lv)*制(zhi)冷效率(lv)(lv)；(制(zhi)冷效率(lv)(lv)是制(zhi)冷片(pian)/制(zhi)冷組件(jian)的核心性能(neng)指標，也是技術(shu)水平(ping)的集中體現。）

熱(re)面發熱(re)量=冷(leng)面制冷(leng)量+電功(gong)率(lv)(lv)；在實際應(ying)用時(shi)，制冷(leng)效率(lv)(lv)在30%到100%之間，應(ying)用時(shi)冷(leng)熱(re)端的溫(wen)(wen)差(指熱(re)端溫(wen)(wen)度-冷(leng)端溫(wen)(wen)度）越大，那么制冷(leng)效率(lv)(lv)就越低(di)。

制(zhi)(zhi)冷片集中(zhong)應用于(yu)小功(gong)率的制(zhi)(zhi)冷應用，我們的制(zhi)(zhi)冷組件(通常應用了多片制(zhi)(zhi)冷片)，制(zhi)(zhi)冷功(gong)率（指0℃溫差時）都在400W以下。

制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)片制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)成本(ben)沒有規模效應，即400W制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)量的產(chan)(chan)品的成本(ben)通常比200W制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)量的產(chan)(chan)品的成本(ben)高2倍(bei)以上。

制(zhi)冷片主(zhu)要(yao)功(gong)能是用來(lai)制(zhi)冷，散熱為(wei)其(qi)輔助功(gong)能。

制冷片在工作時，因為其整體(ti)還是(shi)一個熱器件，所(suo)以還是(shi)需(xu)要散熱裝置，比如散熱器和風扇，所(suo)以對于沒有空間散熱的應用(yong)來說，用(yong)制冷片通常不(bu)能幫(bang)助解決(jue)散熱問題。

制(zhi)冷片在實(shi)際使(shi)用時，由(you)冷端(duan)、制(zhi)冷片和(he)熱端(duan)構成(cheng)一(yi)(yi)個系統，我(wo)們(men)稱為制(zhi)冷組件。冷端(duan)可(ke)能是(shi)空氣、液體或固體（一(yi)(yi)般(ban)為金(jin)屬），熱端(duan)也是(shi)一(yi)(yi)樣(yang)。